La Commissione europea ha approvato, in base alle norme Ue sugli aiuti di Stato, una misura italiana da 1,3 miliardi di euro per Silicon Box per la costruzione di un impianto di collaudo e imballaggio avanzato di semiconduttori a Novara. La misura rafforzerà la sicurezza dell'approvazione, la resilienza e l'autonomia tecnologica dell'Europa nel settore dei semiconduttori. La nuova struttura fornisce soluzioni di packaging avanzate. L'impianto, che dovrebbe funzionare a pieno regime nel 2033, dovrebbe lavorare circa 10mila pannelli a settimana.
Il nuovo impianto, spiega una nota dell'esecutivo europeo, fornirà soluzioni di confezionamento avanzato che integrano chiplet in pannelli (panel-level packaging) anziché in wafer (wafer-level packaging), unitamente a tecniche di integrazione 3D. L'impianto gestirà le principali fasi di fabbricazione, vale a dire l'assemblaggio, il confezionamento e il collaudo di semiconduttori.
Gli aiuti assumeranno la forma di una sovvenzione diretta di importo pari a circa 1,3 miliardi di euro a favore di Silicon Box, a sostegno di un investimento totale dell'impresa di 3,2 miliardi di euro. "La misura italiana sostiene un impianto - il primo del suo genere in Europa - per il confezionamento avanzato di chip. Essa garantisce che i principali operatori dei settori delle telecomunicazioni, dell'industria automobilistica o dell'elettronica di consumo abbiano accesso a chip ad alte prestazioni, affidabili ed efficienti sotto il profilo energetico", spiega Teresa Ribera, vicepresidente esecutiva per una transizione pulita, giusta e competitiva. Ciò sosterrà le nostre transizioni digitale e verde e contribuirà a creare posti di lavoro altamente qualificati. Al contempo, faremo in modo di limitare le eventuali distorsioni della concorrenza".
Riproduzione riservata © Copyright ANSA
